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热剥离薄膜;HY-622(中温卷装)其性能常温下有粘性,加温到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式电容,片式电感,滤波器电感,晶元切割,晶元减薄,石墨烯转移,电路板安装,芯片切割,产品保护,等微型元器件的生产加工,如图;卷状热剥离薄膜。
产品名称
中文名称: 热释放胶带
英文名称:Thermal release tape
性质
形态:雾色、浅绿色胶带
参数
总厚度:100±20?μm
长*宽:625 cmx16 cm
外观颜色:淡绿色
常温下粘着力:30-100 gm/25mm
建议热释放温度:90ro120ro150?℃
应用
可实现大面积的类石墨烯产品向柔性目标基体的转移,也可用于LCD 玻璃板面、LED 、MLCC、二极体、电感、半导体等晶片之固定、切割、剥离。
? ? ? ? 可根据客户要求加工定制切割。