一种ＩＣ卡封装件，包括卡体、塑封体，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有４个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体０．０７ｍｍ～０．１０ｍｍ。ＩＣ卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度０．１２７ｍｍ～０．１５ｍｍ。本实用新型卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度０．１２７ｍｍ～０．１５ｍｍ，比普通覆铜ＰＣＢ板薄０．０２３ｍｍ～０．０６ｍｍ，生产效率比覆铜ＰＣＢ板高，封装良率也高。