半导体封装专用(高频树脂预热机)
半导体封装专用(高频树脂预热机)
产品价格:¥8888888888(人民币)
  • 规格:CR-P/TP
  • 发货地:广东东莞市
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  • 最小起订量:1台
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    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:东莞市宇之光机电设备有限公司

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    商品详情


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